职位描述
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【岗位职责】
1、丰富的刻蚀工艺经验(3年以上),熟悉刻蚀设备;
2、根据新产品需求,独立制定工艺开发计划并开发对应工艺,总结工艺开发数据,撰写工艺开发报告;
3、负责QC SPC统计分析管理,编制工艺规范,固化工艺流程;
4、定位制造过程异常,分析、讨论解决工艺异常,维护工艺稳定;
5、协助WAT人员进行数据分析,监控工艺异常;
6、按生产任务节点完成流片,保证产品交付;
7、参与分析生产数据,提升良率,并持续优化生产力;
8、参与月度、季度等总结,及时调整管控措施;
9、协助设备工程师验收设备;
10、原材料、设备相关的供应商开发。
【任职要求】
1、硕士学历,本科优秀者可考虑,3年以上工作经验,半导体微电子、材料等相关专业;
2、熟练掌握半导体制造工艺流程;
3、干法和湿法刻蚀都熟悉的优先;
4、工作积极、主动、细心、责任性强、抗压力强,有良好的团队合作能力。
工作地点
地址:北京昌平区北京-昌平区昌发展云智中心1号楼11层
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
HR
中科微机电技术(北京)有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子·微电子
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51-99人
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私营·民营企业
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回龙观东大街81号院1号楼昌发展云智中心